1일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일 대만 타이베이의 한 전통음식점에서 TSMC를 비롯한 현지 IT 기업 회장단과김해출장샵 만찬을 가졌다.

황 CEO는 만찬 직후 기자들과 만나 “인공지능(AI)에는 고대논산출장샵역폭메모리(HBM)와 저전력 D램(LPDDR)이 모두 필요하다”며 “올해 수요가 매우 많아 TSMC가 많은 일을 해야 할 것”이라고 말했다.

업계에서는 이 발언을 AI 반도체 생산이 설계·공정뿐 아니라 패키징과 테스트까지 공급망 전반의 동시 대응을 요구하는 단계에 접어들었음을 보여주는 신호로 해석한다.

실제로 TSMC는 첨단 패키징(CoWoS) 수요에 대응하기 위해 자체 설비 증설과 함께 외주 물량을 맡길 수 있는 파트너를 찾고, 공정·기술을 공유하는 방식도 병행하고 있는 것으로 알려졌다.

단일 기업의 증설만으로는 늘어나는 물량을 감당하기 어렵다는 판단이 반영된 움직임으로 풀이된다.

황 CEO가 참석한 이 만찬에는 TSMC를 비롯해 글로벌 전자 제조 서비스 기업 폭스콘, 노트북·서버 OEM 콴타 컴퓨터, EMS 업체 위스트론, IT 완제품 브랜드 에이서와 아수스텍, 대만 반도체 설계회사 미디어텍, 서버·시스템 OEM 인벤텍 등 대만을 대표하는 반도체·IT 공급망 기업 수장들이 자리한 것으로 전해졌다.